| 《计算机学报》文章摘要 全文下载 | |
| 文章题目 | 基于缺陷均匀分布的互连线间耦合电容分析 |
| 作者 | 段旭朝1),2) 赵天绪1) |
| 作者单位 | 1)(宝鸡文理学院计算与信息研究所 陕西宝鸡 721007) 2)(宝鸡文理学院物理与信息技术系 陕西宝鸡 721007) |
| 发表年份 | 2009 |
| 发表月份 | 6期(1147—1151) |
| 文章摘要 | 摘要 互连线的寄生效应是制约深亚微米VLSI电路实现高速、高密度的关键因素.文中分析了集成电路制造过程中的工艺缺陷对互连线间寄生电容的影响，给出了考虑缺陷等因素的线间寄生电容模型.模拟结果表明，导电冗余物缺陷明显增加了线间寄生电容，从而对电路的可靠性有较大影响. 关键词 缺陷；延迟；互连线；寄生电容；耦合电容 中图法分类号 TP302 DOI号: 10.3724/SP.J.1016.2009.01147 |